A Samsung Electronics leváltotta a félvezető üzletágának – a vállalat legnagyobb részlegének – vezetőjét, mivel igyekszik behozni a lemaradást a rivális SK Hynix-szel szemben, amely magas szintű MI-vásárlókat vonzott a fejlett, nagy sávszélességű memória (HBM) chipjeihez.
A Samsung a veterán Jun Young Hyun-t nevezte ki a Device Solutions vezetőjének azzal a céllal, hogy „erősítse versenyképességét a bizonytalan globális üzleti környezet közepette”. Ő veszi át Kyung Kye-hyun helyét, aki a Samsung Advanced Institute of Technology -t és a jövőbeli üzleti részlegeket fogja vezetni.
Jun 2000-ben csatlakozott a vállalathoz, a DRAM- és flashmemória-fejlesztésben, valamint a stratégiai marketingben dolgozott. 2014-ben lett a memória-üzletág vezetője, 2017-ben pedig a Samsung SDI akkumulátoros egységének vezérigazgatója.
A vállalat állítólag egy új chipgyártási technikára kíván áttérni, amelyet először a rivális SK Hynix alkalmazott. A HBM chipek hozamának növelésével új típusú, fejlett chipgyártó gépekre adna megrendelést.
Az SK Hynix áprilisban a következő generációs HBM-chip első szállításának előkészítésével kecsegtetett egy olyan ügyfél számára, akiről széles körben úgy vélik, hogy az Nvidia. A koreai chipgyártó emellett partnerséget kötött a legnagyobb kínai chipgyártóval, a TSMC-vel (a Taiwan Semiconductor Manufacturing Company-val) a HBM legújabb generációjának közös gyártására, a hatodik generációs HBM4 technológia tömeggyártásának megkezdését pedig 2026-ra tervezik.
(forrás)
