A Samsung bemutatott egy új memóriachipet, amely állítása szerint az „eddigi legnagyobb kapacitású” a mesterséges intelligencia (MI) alkalmazásokhoz.
A „HBM3E 12H” nevű chip állítólag a világ első 12 rétegű HBM3E DRAM-ja – egy olyan félvezető memóriatípus, amely nagy mennyiségű adat viszonylag alacsony költséggel történő tárolására alkalmas. (A HBM a High Memory Bandwith rövidítése, magyarázatát lásd lent – a szerk.)
A Samsung szerint a HBM3E 12H másodpercenként 1280 gigabájt (1,25 TB) maximális sávszélességet és 36 gigabájtos kapacitást kínál. A korábbi, 8 rétegű HBM3 8H-hoz képest mind a sávszélesség, mind a kapacitás 50 százalékot meghaladó javuláson ment keresztül. Mindez egy nappal azután történt, hogy a versenytárs Micron bejelentette a 24 GB-os 8L HBM3E tömeggyártását, amely a Samsungéhoz hasonló, 1,2 terabájtos sávszélességet
A HBM3E az NVIDIA H200 GPU-k része lesz, amelyeket 2024 második negyedévében szállítanak majd. Ezáltal a H200 még erősebb lesz, mert több adatot tud tárolni és nagyon gyorsan továbbítani oda-vissza. A Micron szerint HBM3E memóriájuk másodpercenként több mint 1,2 terabájtnyi adatot képes mozgatni, ami hasonló a Samsung 1,25 TB-os másodpercenkénti sávszélességéhez.
| A HBM a High Bandwidth Memory (nagy sávszélességű memória) rövidítése, és jellemzően a játékokban, mesterséges intelligenciában, adatközpontokban és nagy teljesítményű számítástechnikai rendszerekben használt grafikus kártyákban használják, ahol a nagy sávszélesség és az alacsony energiafogyasztás kritikus fontosságú. A HBM-et úgy tervezték, hogy a hagyományos memóriatechnológiákhoz képest lényegesen nagyobb sávszélességet biztosítson a DRAM-lapkák több rétegének függőleges egymásra helyezésével, amelyek mindegyike egy alap logikai lapkához kapcsolódik a szilícium átvezetőkön keresztül. Ez a függőleges egymásra helyezés sokkal sűrűbb memóriakonfigurációt és rövidebb összeköttetéseket tesz lehetővé, ami nagyobb sávszélességet és alacsonyabb energiafogyasztást eredményez. |
Szeptemberben jelentették be, hogy a Samsung szerződést kötött az Nvidia HBM3 chipekkel való ellátására, megkérdőjelezve ezzel az SK Hynix dominanciáját a nagy teljesítményű memóriachipek piacán. Korábban az SK Hynix volt az Nvidia számára szállított HBM3 chipek egyedüli tömeggyártója. A Micron jelenleg szerény részesedéssel rendelkezik a globális HBM-piacon. Ennek kezelése érdekében a Micron komoly beruházásokat eszközöl következő generációs termékébe, a HBM3e-be, hogy jelentősen csökkentse ezt a lemaradást.
(forrás)
