A mobilok méretcsökkentésének és a teljesítmény növelésének az egyik legfőbb akadálya mára az lett, hogy nem lehet hatékonyan elvezetni a zsúfolt készülék belsejében termelődő hőt. Ezen segít egy új technológia, amely mozgó mechanikus alkatrészek nélkül valósítja meg az aktív hűtést.
A mobiltelefonok és a tabletek passzív hűtést használnak a processzor hőjének elvezetésére, mivel a számítógépekben használt aktív hűtés, vagyis a ventilátorok nem férnek el a kisméretű eszközökben, ráadásul az áramfogyasztásuk is túl nagy lenne. Így aztán a mobilok hője a hátlapon keresztül távozik a levegőbe (vagy a tenyerünkbe).
A miniatűr hangszórókat fejlesztő és gyártó xMEMS viszont talált egy megoldást, amely nem használ mozgó mechanikus alkatrészeket, hanem mindent egyetlen chipen old meg. Az alig egy milliméter vastag, 1×1 centiméteres lapka kialakításához az xMEMS a saját hangtechnológiájából merítette az ihletet.
Számos olyan alkatrész van a számítógépekben, amelyek egykor mechanikus alkatrészeket (is) tartalmaztak, hogy aztán mozgó darabok nélküli, tisztán félvezetőket alkalmazó eszköz legyen belőlük. A legismertebb példa a merevlemezt felváltó SSD, de ide sorolható a hagyományos hangszórókat felváltó, félvezető alapú hangsugárzók. Az xMEMS miniatűr, félvezetős hangszóróit több gyártó is beépíti fülhallgatóiba. Ezekben piezoelektromos anyagokat használnak, amelyek elektromos töltés hatására változtatják a formájukat, és ezzel keltenek hangot.
A hangszóró és a ventilátor nagyon más feladatokat lát el, de van bennük egy közös tulajdonság: mind a kettő levegőt mozgat meg. Az új, MXC-2400-ra keresztelt passzív hűtő ezt úgy oldja meg, hogy egy kis üregben az egyik végükön rögzített félvezetőlapokat helyez el, amelyek alatt egy szelep található. Ha a lapokat elektronikusan megmozdítják, miközben a szelep zárva van, nyomás alakul ki a hűtőben, a levegő pedig a szelep nyitásakor távozik. A technológiához szükséges félvezetőket a TSMC-től és a Boschtól szerzi be az xMEMS.
Az egyszerre megmozgatott levegő mennyisége persze elhanyagolható, de a ciklus másodpercenként több százezer alkalommal megismételhető. Így pedig percenként már 39 köbcentiméternyi levegővel hűthető egy mobil vagy tablet belseje.
Fejlesztője szerint az XMC-2400 többféle módon is alkalmazható. A legegyszerűbb, ha közvetlenül a rendszerchip tetejére helyezik, mint egy hagyományos processzorhűtőt. Mivel azonban az XMC-2400 nem csak fújni, hanem szívni is tudja a levegőt, elhelyezhető a processzor mellett is. A levegő így is áramlik a rendszerchip felett, de nem nő az eszköz vastagsága. A hűtőchipek akár sorba is rendezhetők, így a több hőt termelő, nagy teljesítményű eszközök hűtésére is alkalmasak lehetnek – ez kimondottan jól jöhet, ha az erőforrászabáló mesterséges intelligencia funkciók beköltöznek a mobilokba.
(Forrás)
